Intel Ponte Vecchio Xe HPC grafiskais procesors tiks ražots uz paša 7 nm un TSMC 5 nm ražošanas procesa vienlaikus?

Intel Ponte Vecchio Xe HPC grafiskais procesors tiks ražots uz paša 7 nm un TSMC 5 nm ražošanas procesa vienlaikus?

Aparatūra / Intel Ponte Vecchio Xe HPC grafiskais procesors tiks ražots uz paša 7 nm un TSMC 5 nm ražošanas procesa vienlaikus? 2 minūtes lasīts

Intel transportlīdzeklis

Intel paļaujas uz savu iekšēji izstrādāto 7 nm ražošanas procesu, kā arī uz Taivānas partnera TSMC 5 nm mezglu, lai ražotu pats savu Xe GPU, īpaši augstas veiktspējas skaitļošanas (HPC) segmentam. Iepriekš tika uzskatīts, ka Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU tika izgatavots 6 nm ražošanas procesā, taču šķiet, ka ziņojumi ir izkliedēti.



Intel aktīvi izstrādā savu Xe Graphics Solution vairākiem segmentiem. Kamēr klēpjdatoru un piezīmjdatoru Xe GPU saglabās Intel ‘Iris’ Graphis zīmols , HPC segments iegūs Ponte Vecchio X un HPC GPU . Jaunajos ziņojumos tagad tiek apgalvots, ka Intel neveic 6 nm ražošanas procesu. Tā vietā Intel paļausies uz savu 7nm mezglu, kā arī TSMC 5nm mezglu, lai izgatavotu savu vadošo Xe GPU grafisko risinājumu datu ietilpīgi un augstas klases analītikas skaitļošanas segmenti .



Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU tiks ražots vienlaikus ar Intel 7nm un TSMC 5nm mezglu, ziņojumā par pretenzijām:

Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU ir uzņēmuma pamatprodukts diskrētai grafikai. Tas drīz tiks ievietots gaidāmajā Aurora superdatorā. Iepriekšējie ziņojumi apgalvoja, ka Intel izpilddirektors pieņēma, ka uzņēmums aktīvi paļaujas uz TSMC. Pārskati galvenokārt attiecās uz TSMC 6nm procesu, kas būtībā ir optimizēts TSMC 7nm procesa variants, kura blīvums ir aptuveni vienāds ar Intel 10nm procesu. Lieki piebilst, ka šāda izvēle noteikti un negatīvi ietekmēs gaidāmā Intel GPU jaudas profilu.

Tagad jaunie ziņojumi ir snieguši ļoti interesantas un pozitīvas atziņas. Lai sāktu, TSMC 5 nm ražošanas mezgls blīvumā ir līdzvērtīgs Intel 7 nm procesam. Un Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPU ir ideāli iespējams tikai pie šāda blīvuma, lai tas būtu jaudīgs. Citiem vārdiem sakot, tas nozīmē, ka TSMC 6 nm ražošanas process netiks izmantots, vismaz attiecībā uz HPC GPU.

Tomēr ir interesanti atzīmēt, ka Intel ražos vairākus Ponte Vecchio Xe HPC GPU variantus. Pārskati liecina, ka šiem SKU būs Intel izgatavots IO die. Tiek ziņots, ka šie miroņi tiks veikti vai nu Intel 7nm, vai TSMC 5nm procesā. Visticamāk, šo SKU jaudas profils ievērojami atšķirsies. Jauni apgalvojumi norāda, ka Rambo kešatmiņa tiks veikta Intel iekšējā vidē. Tomēr Intel Xe Connectivity Die tiks būvēts TSMC. Starp citu, šķiet, ka šī informācija ir vairākkārt sniegta, taču Intel to nav apstiprinājusi.



Intel pasūtīja 180 000 vafeles TSMC 6nm procesorā, bet ne Ponte Vecchio Xe HPC GPU:

Lielākā daļa baumu sākās pēc tam, kad tiek ziņots, ka Intel TSMC 6nm procesam ir pasūtījis 180 000 vafeles. Lai gan pasūtījums acīmredzami ir patiess un pasūtījuma daudzums ir arī precīzs, vafeles netiks izmantotas Ponte Vecchio Xe HPC GPU ražošanā.

Tūlīt nav skaidrs, kāpēc Intel ir vajadzīgi tie 180 000 silīcija plāksnītes. Eksperti apgalvo, ka Intel varētu būt nepieciešamas šīs plāksnes, lai izgatavotu procesorus un procesoru komponentus. Tomēr tās ir tikai spekulācijas, un Intel nepiedāvā nekādu informāciju par šo silīcija vafeļu paredzēto mērķi.

Nav skaidrs, vai Ponte Vecchio Xe HPC GPU pirmais variants būs no Intel 7nm vai TSMC 5nm. Tomēr var pieņemt, ka TSMC variants varētu pārspēt Intel tirgū tikai tāpēc, ka Intel ir cīnījies ar pāreju no sava arhaisks 14nm izgatavošanas mezgls , un lielās kavēšanās ar 10 nm mezglu var tulkot tikai vēl vairāk kavēšanās ar 7 nm ražošanas mezglu .

Tagi intel